检查系统以及检查方法
实质审查的生效
摘要
提供一种检查系统,具有:第一冷却单元,其用于供给被控制为第一温度的第一热介质；第二冷却单元,其用于供给被控制为比上述第一温度低的第二温度的第二热介质；载置台,其设有流路,该流路被供给将上述第一热介质和上述第二热介质混合为期望的混合比的热介质；以及控制部,该检查系统用于对载置于上述载置台上的基板进行检查,上述控制部控制以下工序:测定工序,其对上述流路的入口处的上述热介质的温度和上述流路的出口处的上述热介质的温度进行测定；以及校正工序,其基于上述入口处和出口处的上述热介质的温度的差值以及上述热介质的流量,对上述第一热介质与上述第二热介质的上述混合比进行校正。
基本信息
专利标题 ：
检查系统以及检查方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114365270A
申请号 ：
CN202080063818.1
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小西显太朗
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
吕琳
优先权 ：
CN202080063818.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200907
申请日 : 20200907
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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