晶片检查装置及其维护方法
授权
摘要
本发明提供一种不降低处理能力而能够使研磨用晶片与探针适当地抵接的晶片检查装置。研磨用板(35)的厚度(t1)、研磨用晶片(34)的厚度(t2)和自弹性框架(24)的主体(28)的下表面至探针卡(21)的各探针(27)的下端为止的突出量(t3)的共计值(T)被设定为大于唇形密封件(33)在卡盘上端部件(23)的上表面的突出量(t4)。
基本信息
专利标题 ：
晶片检查装置及其维护方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108475648A
申请号 ：
CN201680073329.8
公开（公告）日 ：
2018-08-31
申请日 ：
2016-10-14
授权号 ：
CN108475648B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
赤池由多加齐藤刚央
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN201680073329.8
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 G01R31/28 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2018-09-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20161014
申请日 : 20161014
2018-08-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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