一种检查硅晶片位置的装置
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摘要
本实用新型提供一种检查硅晶片位置的装置，用以进行硅晶片位置的检查，从而确保硅晶片在硅晶片盒中位置的准确性。所述装置包括一底板、轴承座、LED灯箱、硅晶片盒固定座；所述底板用以放置轴承座；所述轴承座上放置LED灯箱及硅晶片盒固定座；所述LED灯箱用以观察硅晶片盒中硅晶片的位置；所述硅晶片盒固定座用以固定硅晶片盒。产品在终清洗制程工艺后包装前需检查硅晶片盒中硅晶片的位置，及检验硅晶片盒盖是否符合包装要求，从而减少硅晶片由于错位及硅晶片盒盖引起的刮伤，提高产品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种检查硅晶片位置的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022603291.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213845228U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
李汉生蔡雪良黄建光王帅
申请人 ：
昆山中辰矽晶有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山市城北汉浦路303号中辰矽晶
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022603291.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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