晶片检查方法和晶片检查装置
授权
摘要
本发明提供一种能够适当地承接卡盘上端部件的晶片检查方法。在进行了晶片W的检查之后,当对准器(32)要承接卡盘上端部件(29)时,通过调整卡盘基座(49)的倾斜来调整卡盘上端部件(29)和卡盘基座(49)的距离,使得被保持的卡盘上端部件(29)和卡盘基座(49)的距离即各卡盘上端部件高度成为对各保持前卡盘上端部件高度一律加上0μm~200μm中的任意值而得到的高度。
基本信息
专利标题 :
晶片检查方法和晶片检查装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN108140590A
申请号 :
CN201680058149.2
公开(公告)日 :
2018-06-08
申请日 :
2016-07-11
授权号 :
CN108140590B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
山田浩史
申请人 :
东京毅力科创株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 :
龙淳
优先权 :
CN201680058149.2
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66 G01R31/28 H01L21/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-05-17 :
授权
2018-07-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20160711
申请日 : 20160711
2018-06-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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