晶片检测推压器

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种晶片检测推压器，其包括有：一基座，至少具有一下凹部，而由该下凹部向下形成有一对锁合孔；至少一推压块，底缘相对该下凹部具有一凸缘部，而于该凸缘部相对该对锁合孔形成有一对上宽下窄的结合孔；至少一对结合杆，相对该结合孔形成有一宽头段与一窄身段，且相对该锁合孔形成有一螺纹尾段，而将该宽头段与该窄身段穿设于该结合孔且将该螺纹尾段锁设于该锁合孔；以及至少一对缓冲弹簧，套设于该结合杆而位于该推压块与该基座之间；如此，利用该结合杆锁设于该基座进而将该推压块与该缓冲弹簧结合于该基座。于是，用以解决背景技术结合稳固性较差的问题，而具有提升结合稳固性的功效。

基本信息

专利标题：

晶片检测推压器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920464697.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-08

授权号：

CN209981170U

授权日：

2020-01-21

发明人：

杨文桦

申请人：

东宸精密股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

优先权：

CN201920464697.6

主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/66