晶片外观检测仪
授权
摘要
本实用新型旨在提供一种能自动补料和调节工作环境湿度，替代人工操作，大大提升检测效率和精度的晶片外观检测仪。它包括机台1、设置在机台1上的转盘2、振动上料盘3、晶片外观检测机构、下料吹气机构、良品收料机构以及不良品收料盘4，振动上料盘3、晶片外观检测机构、下料吹气机构依次设置在转盘2外侧，良品收料机构以及不良品收料盘4设置位置与下料吹气机构位置对应，振动上料盘3一侧还设置有螺纹补料机5以及感应摄像头6，感应摄像头6对准振动上料盘3并与螺纹补料机5电性连接，在转盘2中央设置有温湿度传感器7，在机台1上还设置有加湿器8，加湿器8与温湿度传感器7电性连接。本实用新型可应用于晶片加工领域。
基本信息
专利标题 ：
晶片外观检测仪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122590511.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216484664U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
谢尚平孙黎明刘兴波
申请人 ：
珠海东锦石英科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市珠海大道东段南屏科技工业园绿园路3号
代理机构 ：
珠海中知耕作知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
任君
优先权 ：
CN202122590511.1
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88 G01D21/02 G01N21/01 B07C5/36
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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