抛光垫冲洗装置和晶片抛光系统
授权
摘要
本实用新型涉及晶片加工设备领域，具体而言，涉及一种抛光垫冲洗装置和晶片抛光系统。一种抛光垫冲洗装置，抛光垫冲洗装置包括：载台，载台包括承载面，承载面用于放置抛光垫；清洗件，清洗件设置于承载面的正上方；清洗件正对于抛光垫的一侧设置有若干出水口；升降机构，清洗件与升降机构连接，升降机构用于带动清洗件沿正对于承载面的方向靠近或远离以及转动机构，转动机构用于驱动载台和或清洗件转动。该抛光垫冲洗装置能够确保及时清理抛光垫表面残留的抛光液，在提高清洗效率的同时，提高了清洗的效果，进而能够降低作业人员的作业难度及工作强度，并能够提高晶片的加工效率以及抛光质量。
基本信息
专利标题 ：
抛光垫冲洗装置和晶片抛光系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220207813.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
CN216681664U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李经能蔡文必
申请人 ：
福建北电新材料科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市晋江市陈埭镇江浦社区企业运营中心大厦
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨勋
优先权 ：
CN202220207813.8
主分类号 ：
B24B29/00
IPC分类号 ：
B24B29/00 B24B41/04 B24B55/06 B08B3/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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