一种晶片快速冲洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶片快速冲洗装置，包括箱体，所述箱体内设置有用于放置晶片固定夹具的提篮，所述箱体的左右两侧壁上各设置有喷水管，喷水管上并排设置有一组向晶片表面喷水的高压喷嘴；所述箱体上还设置有可移动的上盖。本实用新型能够实现晶片批量快速的清洗，同时，能够保证清洗时，水不溅到外面，从而保证室内环境的整洁性，可广泛应用于晶片的清洗加工领域。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片快速冲洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921537779.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210296314U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
程浩程建龙程文胜黄捷金春健林土全
申请人 ：
黄山东晶电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市屯溪区迎宾大道168号
代理机构 ：
深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨大庆
优先权 ：
CN201921537779.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673 B08B3/02 B08B13/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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