本实用新型涉及半导体晶片物料卸载技术领域，尤其涉及一种晶片收集装置。该晶片收集装置包括承托机构和位置调整机构，所述承托机构包括驱动机构以及两组承托组件，各所述承托组件分别包括至少两个承托件，两组所述承托组件的承托件相对设置且位于同一平面，所述位置调整机构与所述驱动机构相连且能够带动所述驱动机构运动。本实用新型提供的晶片收集装置，能够通过承托组件从晶片底部进行承托运载，有效避免晶片在运载和收集过程中出现衬底从薄膜上脱离的情况发生，进而降低晶片破碎的风险，实现对晶片的安全运载和可靠收集。