一种用于石英晶片加工的清洗收集装置
授权
摘要
本实用新型涉及石英晶片加工技术领域,且公开了一种用于石英晶片加工的清洗收集装置,包括壳体,所述壳体的内部设置有清洗框架,所述清洗框架的两端均固定安装有同步柱,所述同步柱的另一端贯穿壳体的侧面壁并固定连接有同步板,所述同步板的底端搭接有凸轮,所述凸轮传动连接有驱动电机的输出端,所述驱动电机固定安装于壳体的侧面。该用于石英晶片加工的清洗收集装置,通过设置清洗框架、同步板、凸轮、弹簧柱、超声波清洗器和驱动电机等结构,使得在超声波清洗器清洗的前提下,能够对石英晶片进行抖动清洗,从而增加清洗的效果,具备清洗效果好等优点,解决了现有的清洗效果一般的问题。
基本信息
专利标题 :
一种用于石英晶片加工的清洗收集装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022021373.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-16
授权号 :
CN212284969U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
李直荣温从众陈高雄
申请人 :
马鞍山荣泰科技有限公司
申请人地址 :
安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022021373.0
主分类号 :
B08B1/00
IPC分类号 :
B08B1/00 B08B3/10 B08B3/12 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B1/00
利用工具,刷子或类似工具的清洁方法
法律状态
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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