晶片转移装置
授权
摘要
本申请属于半导体设备技术领域，涉及一种晶片转移装置，包括：机架、第一驱动机构、至少两个晶片吸附机构、至少两个晶圆盘和至少一个目标盘；第一驱动机构、晶圆盘和目标盘均安装在机架上，目标盘位于两个晶圆盘之间；机架上设置有滑动导轨，晶片吸附机构安装在滑动导轨上，第一驱动机构驱动晶片吸附机构在目标盘和晶圆盘之间沿滑动导轨做往复运动；至少两个晶片吸附机构配置为先后将晶片转移至目标盘上；晶片吸附机构包括吸嘴头，吸嘴头具有多个吸附位，吸附位以用于吸附转移晶片。通过将目标盘设置在至少两个晶圆盘之间，两个晶片吸附机构分别将晶圆盘上的晶片转移至目标盘上，从而提高晶片转移的效率。
基本信息
专利标题 ：
晶片转移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122293365.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-22
授权号 ：
CN216487990U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
郎欣林罗会才周诚郭志坚
申请人 ：
深圳市丰泰工业科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道新田社区大洋路90-4号101
代理机构 ：
深圳智汇远见知识产权代理有限公司
代理人 ：
牛悦涵
优先权 ：
CN202122293365.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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