一种插片机分片用料托及插片机
授权
摘要
本申请公开了一种插片机分片用料托及插片机，涉及硅片加工技术领域。插片机分片用料托包括：底板、多个立柱和顶框；多个立柱沿底板的周向成U型设置，顶框设置于立柱远离底板的一端，底板、多个立柱和顶框形成具有出片端的储片槽，出片端为U型的开口端；其中，多个立柱中包括至少两个挡杆，挡杆可活动设置于底板上与出片端相对的一侧，挡杆带动顶框可朝向出片端方向滑动。本申请实施例中，可以通过调整挡杆的位置，从而使储片槽可以按需承载不同尺寸的硅片进行分片插片，结构简单、兼容性好、重复利用率高，可以有效避免生产多种规格插片机分片用料托造成生产成本浪费的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种插片机分片用料托及插片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122052307.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-27
授权号 ：
CN216161716U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
任新刚鲁战锋张珊迪大明成路管辉
申请人 ：
隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区航天中路388号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵娟
优先权 ：
CN202122052307.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/78 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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