一种晶圆湿法分片用料框

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摘要

本实用新型提供一种晶圆湿法分片用料框，包括端板一、端板二、支撑部、行走装置、倾斜抵靠装置和握持装置，其中，端板一与端板二设于支撑部的两端，对晶圆进行支撑；行走装置分别与端板一和端板二转动连接，便于料框移动；倾斜抵靠装置与端板一和/或端板二连接，使得晶圆抵靠倾斜抵靠装置，保持倾斜状态；握持装置与端板一和/或端板二连接，便于料框搬运。本实用新型的有益效果是结构简单，使用方便，安装维修方便，便于对叠在一起的晶圆进行盛放，该料框具有行走装置，行走装置能够相对端板一和端板二转动，使得料框能够进行自由行走，在进行料框的转运搬运时，只需推拉料框即可，无需人工整体搬运，降低料框搬运的劳动强度。

基本信息

专利标题：

一种晶圆湿法分片用料框

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021051719.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-10

授权号：

CN212322972U

授权日：

2021-01-08

发明人：

张丰王帅曹强范方明

申请人：

天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号

代理机构：

天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

栾志超

优先权：

CN202021051719.5

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677