插片机分片用料托及插片系统
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型提供了一种插片机分片用料托及插片系统。在使用本实用新型提供的插片机分片用料托时,由于两个侧板的一端相对设置在底板上,挡杆在底板的周向上位于两个侧板之间,且托架体具有与挡杆相对的出片端,因此,硅片可以从该出片端放置在衬板上。由于衬板通过伸缩件设置于底板上,伸缩件会给衬板起到支撑作用,使得衬板与底板成夹角α的大小,并且,可以通过伸缩件调整衬板与底板之间的夹角α,进而调整放置在衬板上靠近底部的硅片相对于底板的倾斜角,使得多个硅片中底部的硅片相对底板的倾斜角增大,进而使得底部的硅片也可以进行正常分片,从而提高分片效率,避免产能浪费。

基本信息
专利标题 :
插片机分片用料托及插片系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921682929.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-09
授权号 :
CN211150517U
授权日 :
2020-07-31
发明人 :
谢天泽陆敏星李斌全
申请人 :
无锡隆基硅材料有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区锡梅路102号
代理机构 :
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 :
莎日娜
优先权 :
CN201921682929.1
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-10-15 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/67
登记生效日 : 20210929
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 无锡隆基硅材料有限公司
变更后权利人 : 曲靖隆基硅材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 214000 江苏省无锡市新吴区锡梅路102号
变更后权利人 : 655000 云南省曲靖市麒麟区寥廓街道翠峰路83号3楼
2020-07-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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