一种分片装置及插片机
授权
摘要
本申请公开了一种分片装置及插片机，涉及太阳能光伏技术领域。分片装置具体包括：料托、至少一组分离机构和悬置件；分离机构具有至少两个出液口，至少两个出液口相对设置于硅片第一方向的两侧，出液口用于对堆叠的多个硅片的端部进行喷水分离；第一方向垂直于硅片的堆叠方向；悬置件设置于硅片第二方向的一侧，悬置件用于对堆叠的多个硅片中端部的至少两个硅片进行喷水或吸水，以至少部分的抵消硅片与料托之间的滑动摩擦力；第二方向与第一方向相交。本申请实施例中，硅片在移动过程中与料托之间的摩擦力可以有效减小，进而有效了避免硅片与料托之间由于摩擦、碰撞导致的破损问题，有效提升了硅片的分片质量和效率。
基本信息
专利标题 ：
一种分片装置及插片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121958722.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-19
授权号 ：
CN216161699U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
任新刚鲁战锋张珊迪大明成路
申请人 ：
隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区航天中路388号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵娟
优先权 ：
CN202121958722.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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