一种硅片合片、分片装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种硅片合片、分片装置，包括安装支架、移动组件、偏移组件和吸盘组件，移动组件包括设置在安装支架下方的两平行的第一丝杆滑台，偏移组件分别设置在两个第一丝杆滑台上，第一丝杆滑台带动偏移组件沿安装支架的长轴方向移动，偏移组件包括第二丝杆滑台，吸盘组件设置在所述第二丝杆滑台上，第二丝杆滑台带动吸盘组件沿安装支架的短轴方向移动，吸盘组件包括多个彼此紧贴的硅片吸盘，偏移组件和移动组件先带动一侧的吸盘组件上的硅片偏移、插接到另一侧吸盘组件的硅片的间隙中，偏移组件再次带动吸盘组件偏移，实现硅片的合片。本实用新型能够实现多片硅片的同时偏移、插接、合片的步骤，便于硅片在不同花篮之间的快速放置。

基本信息

专利标题：

一种硅片合片、分片装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921535716.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-16

授权号：

CN210640204U

授权日：

2020-05-29

发明人：

张学强戴军张建伟罗银兵张巍

申请人：

罗博特科智能科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

查杰

优先权：

CN201921535716.6

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/683 H01L31/18