一种大尺寸硅片插片机分片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种大尺寸硅片插片机分片装置，属于硅片生产技术领域，包括水箱，所述水箱的顶部固定连接有底板，所述底板的顶部固定连接有呈U型的安装板，所述水箱的两侧均固定连通有三个出水管，六个所述出水管远离水箱的一端穿过安装板均固定安装有水喷嘴，所述底板的顶部搭接有硅片，所述安装板上转动连接三个转杆，三个所述转杆的外表面均固定套设有软胶套。该大尺寸硅片插片机分片装置，通过启动六个水喷嘴对硅片两侧边缘喷水，硅片彼此之间的缝隙中进入水后会分离，最上面一张硅片与传输圆带接触，被传输圆带带走，由于持续喷水的作用，下面一张硅片会自动浮起并与圆带接触，如此循环，逐渐将硅片一一分离。
基本信息
专利标题 ：
一种大尺寸硅片插片机分片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123185085.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216528775U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王心才
申请人 ：
阜宁阿特斯阳光电力科技有限公司;盐城阿特斯阳光能源科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市阜宁经济开发区协鑫大道88号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
王亚琼
优先权 ：
CN202123185085.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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