硅片插片机
授权
摘要
本实用新型涉及硅片加工设备领域，尤其是硅片插片机。该插片机包括水平直线模组、上下驱动气缸、缓冲机构、吸盘、花篮升降台、花篮传动道、花篮、吹气机构、压紧气缸、压板、硅片升降台、挡板、弹簧、机台和定位板，所述机台上固定有水平直线模组和吹气机构，水平直线模组的滑座上固定有上下驱动气缸，上下驱动气缸的活塞杆通过缓冲机构与吸盘连接。本实用新型通过水平直线模组配合上下驱动气缸驱动吸盘，将花篮升降台上的层叠硅片逐一放置到花篮传动道上，经由花篮传动道传送至花篮升降台上的花篮里。压紧气缸及压板可以压紧第一片以下的硅片，防止硅片粘连。吹气机构可以吹除硅片上的污物。本申请提高了硅片插片的效率。
基本信息
专利标题 ：
硅片插片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921072572.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN209859927U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
向永富
申请人 ：
苏州璞智自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区松陵镇菀坪社区诚心村11组
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921072572.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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