一种硅片插片机
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种硅片插片机,涉及插片机技术领域,包括底座和外壳,所述底座的顶部与外壳的底部固定连接,所述外壳的内壁设置有固定架,所述固定架的外壁开设有第一卡槽,所述第一卡槽的内壁设置有第一卡块,所述第一卡块的外壁设置有支撑板,所述凹槽的内壁固定安装有第一液压泵,所述第一液压泵的内壁设置有第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的一端固定安装有第二液压泵,所述第二液压泵的内壁固定安装有第二伸缩杆。该装置通过设置的第一液压泵、第二液压泵、第三液压泵、吸板的相互配合,使吸板通过位置调节将硅片吸起插入装载盒,吸板工作时节省了夹片的时间,同时避免夹起硅片时对硅片造成损伤,以达到节省时间,保护硅片的效果。

基本信息
专利标题 :
一种硅片插片机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021204045.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-24
授权号 :
CN212392218U
授权日 :
2021-01-22
发明人 :
刘爱军曹丙强庄艳歆周浪
申请人 :
江苏金晖光伏有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市高邮市城南经济新区兴区路90号
代理机构 :
扬州润中专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张琳
优先权 :
CN202021204045.8
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/683  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20200624
授权公告日 : 20210122
终止日期 : 20210624
2021-01-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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