硅片插片机的连续上片装置
授权
摘要
本申请公开了一种硅片插片机的连续上片装置，包括输送带以及与输送带衔接的上片机构，其特征在于：所述输送带上方对称设有一对支撑板，每个所述支撑板上设有输送方向与输送带相同的水平移动装置，一对所述支撑板之间设有插板，所述插板与输送带垂直设置，所述插板的两端与两个水平移动装置可拆卸连接。在该上片装置中，通过插板对硅片进行支撑和间隔，代替原有的花篮，从而避免了花篮的更换，只需重复调整插板的位置后与水平移动装置插接即可，实现连续上片，提高上片效率。
基本信息
专利标题 ：
硅片插片机的连续上片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922285761.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN210866143U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
陈宏何志明陆进进吴佳杰丁晓
申请人 ：
张家港市超声电气有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市金港大道1001号张家港市超声电气有限公司
代理机构 ：
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马丽丽
优先权 ：
CN201922285761.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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