全自动双工位硅片插片机
授权
摘要

本实用新型涉及一种硅片插片机,尤其是全自动双工位硅片插片机,包括框架,还包括花篮输送翻转装置,花篮输送翻转装置安装在框架的一侧;第二花篮翻转装置安装在框架的一侧,且位于花篮输送翻转装置的一侧;插片装置安装在框架的另一侧,插片装置分别与花篮输送翻转装置和第二花篮翻转装置相对应;及花篮抓取输送装置,花篮抓取输送装置安装在框架的顶部,所述花篮抓取输送装置用于转运硅片花篮。该插片机能将空硅片花篮自动分配安装到两个插片工位,并能实现两个插片工位的满花篮回收;一个工位在插片工作时,另一个工位能完成满花篮的回收,并插入空花篮,两工位交替工作,减少等待时间,且结构简单、操作方便、生产效率高。

基本信息
专利标题 :
全自动双工位硅片插片机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920913985.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-18
授权号 :
CN209981187U
授权日 :
2020-01-21
发明人 :
顾韻
申请人 :
无锡市南亚科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区立业路2号
代理机构 :
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宋萍
优先权 :
CN201920913985.5
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-01-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN209981187U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332