一种全自动硅片插片清洗一体机
授权
摘要
本实用新型提供一种全自动硅片插片清洗一体机，涉及硅片插片清洗技术领域，该全自动硅片插片清洗一体机，包括：清洗箱，所述清洗箱的外壁两侧开设有清洗槽以及位于清洗槽两侧的固定板，两个所述固定板之间安装有传动带，所述传动带的上方设有插片板，其中一个所述固定板的顶部安装有插片盒，所述插片盒靠近传动带的一侧开设有靠近清洗箱的开口槽，所述插片盒的另一侧外壁安装有限位杆，所述限位杆的外壁单自由度滑移连接有传动板，所述传动板靠近插片盒的一侧顶部和底部均固定安装有伸入其内部的顶出轴，所述插片盒的下方设有安装在固定板远离传动带一侧外壁的驱动机构。实现了硅片的自动插片清洗，避免了人工插片对硅片造成损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动硅片插片清洗一体机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122441307.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-11
授权号 ：
CN216487965U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
蔡焱锋李伟
申请人 ：
杞县东磁新能源有限公司
申请人地址 ：
河南省开封市杞县葛岗镇楚寨村
代理机构 ：
河南银隆律师事务所
代理人 ：
范志远
优先权 ：
CN202122441307.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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