硅片清洗机及插片机构
授权
摘要
本实用新型公开一种硅片清洗机及插片机构，插片机构包括上片底板和成对设于所述上片底板两侧的滚轮，所述滚轮用以助力靠近所述上片底板侧的硅片的滑出，其中所述上片底板包括相对设置的进水端和出片端，所述上片底板上靠近所述进水端处开设有主倒流孔。硅片清洗机包括分片机构以及上述的插片机构，所述分片机构环设于所述插片机构周侧。本实用新型提供的插片机构可有效降低硅片隐裂、硅片缺口和硅落的现象，提高硅片清洗的良率。
基本信息
专利标题 ：
硅片清洗机及插片机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922268737.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210743923U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
李爱国孟洋洋黄顺良
申请人 ：
晶海洋半导体材料（东海）有限公司
申请人地址 ：
江苏省连云港市东海经济开发区西区(铁路南侧、湖东路东侧)
代理机构 ：
北京市万慧达律师事务所
代理人 ：
张一帆
优先权 ：
CN201922268737.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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