一种硅片插片盒
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅片插片盒，包括两块连接板，两块所述连接板之间固定连接插片连接杆，所述插片连接杆均连接若干插片，所述插片的两侧均向外倾斜，使插片之间的间隙从靠近插片连接杆一端到远离插片连接杆一端间隙不断增大，且所述插片远离插片连接杆一端两侧加工成圆弧角，两块所述连接板外侧连接若干外凸台，所述硅片插片盒，可保证硅片卡接牢固，另外，插片两侧加工成圆弧角，降低硅片碰撞损坏的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片插片盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922370562.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN210668313U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
冯震坤周裕吉
申请人 ：
无锡京运通科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山工业转型集聚区（北惠路）
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姬颖敏
优先权 ：
CN201922370562.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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