一种新型硅片水平插片机构

授权

摘要

本实用新型公开一种新型硅片水平插片机构，其包括硅片输送机构、翻转机构、抓取机构及硅片检测机构，硅片输送机构一侧设有花篮，硅片检测机构用于检测硅片，抓取机构用于抓取硅片输送机构上传送的检测合格的硅片并将其放置到花篮上，硅片正面朝上；翻转机构包括第一驱动机构、传动机构及两个转盘组件，转盘组件包括转盘，两个转盘之间设有硅片，在第一驱动机构驱动下，传动机构带动两个转盘同步转动，进而带动硅片翻转直至其反面朝上；抓取机构还用于抓取翻转后硅片并将其放置到花篮上。本实用新型涉及的硅片水平插片机构，操作方便，且在硅片插入花篮前对每片硅片进行检测，确保良率和产品稳定性；实现反面单硅片和正面单硅片进入花篮同一槽内。

基本信息

专利标题：

一种新型硅片水平插片机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020701654.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN211529916U

授权日：

2020-09-18

发明人：

熊柳文任俊江薇儿妮卡·夏丽叶

申请人：

赛姆柯（苏州）智能科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区经济技术开发区漕湖街道漕湖产业园方桥路569号航空产业园A5标准厂房

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

樊晓娜

优先权：

CN202020701654.8

主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687