一种硅片插片机
授权
摘要
本实用新型提供一种硅片插片机，包括机架，具有硅片喷出口；传送带，设置在所述机架的所述硅片喷出口处，传送从所述硅片喷出口处喷出的硅片至插槽中；导向装置，包括对称设置在所述传送带两侧且沿所述传送带的传送方向延伸的两个平行的挡板，所述挡板包括支撑层以及粘结在所述支撑层靠近所述传送带一侧的耐磨层。根据本实用新型实施例的导向装置，通过在支撑层的靠近传送带一侧上粘接耐磨层，避免了硅片边缘与支撑层的刚性接触，降低了硅片隐裂的几率，另外，耐磨层磨损后易于更换和维护，降低了导向装置的维护成本。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片插片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122697444.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216311741U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
郭胜朝曹绍文刘顺亮
申请人 ：
阳光硅谷电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市燕郊开发区迎宾北路西侧、规划路南侧
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘煜
优先权 ：
CN202122697444.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
