双工位硅片插片机
授权
摘要

本实用新型公开了双工位硅片插片机,涉及插片机领域,针对现有的自动化程度低的问题,现提出如下方案,其包括底座,底座的顶部中间位置设置有插片机构,插片机构的两侧均设置有传送平台,两个传送平台的顶部均放置有存放箱,底座的顶部两侧均焊接有固定板,两个固定板的顶部固定安装有横板,横板的底部两侧均固定安装有第一电动滑台,两个第一电动滑台相互靠近的一侧设置有第二电动滑台,第二电动滑台的下方设置有安装座,安装座的内顶壁一侧通过锁紧螺栓安装有第一伺服电机。本实用新型,便于操作,能够自动取料和插片,省时省力,实现自动送料,降低了劳动强度,自动化程度高,操作简单,结构紧凑,设计合理,适合推广。

基本信息
专利标题 :
双工位硅片插片机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921207342.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-30
授权号 :
CN210006711U
授权日 :
2020-01-31
发明人 :
冯艳红
申请人 :
天津创昱达光伏科技有限公司
申请人地址 :
天津市宝坻区黄庄镇产业功能区一号路东4号
代理机构 :
北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宋平
优先权 :
CN201921207342.5
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-01-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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