一种硅片自动插片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片自动插片机，包括进料传送带，所述进料传送带底部设置有第一升降杆，所述第一升降杆带动所述进料传送带上下移动，所述进料传送带的一侧设置有出料机构，所述进料传送带靠近所述出料机构的一侧依次设置有清理装置和检测装置，所述出料机构包括伸缩气缸、升降气缸、物料收取装置和出料传送带，所述升降气缸设置在所述伸缩气缸底部，所述物料收取装置设置在所述伸缩气缸和所述出料传送带之间，所述出料传送带底部设置有第二升降杆，所述出料传送带一侧设置有取料装置，所述取料装置包括工作台以及设置在工作台上的机械手。本实用新型结构简单，可以自动进行硅片插片以及上下料的操作，效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片自动插片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020227208.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN211404463U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
杜剑
申请人 ：
苏州菱麦自动化设备科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区银珠路15号2幢厂房
代理机构 ：
苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈蜜
优先权 ：
CN202020227208.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 B65G47/90
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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