用于硅片的插片装置
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摘要
本申请公开了一种用于硅片的插片装置，包括支架和水箱，水箱的端口处设有朝向水箱内倾斜的导流板，导流板上等间设有贯穿导流板两端的多个第一凹槽，多个第一凹槽朝向水箱内设置，导流板远离水箱的端口处设有与第一凹槽垂直的第二凹槽，第二凹槽同时连通多个第一凹槽，第二凹槽底部设有进水口，水箱上方的机架上设有与导流板垂直的电缸，电缸通过滑块连接有摆臂，摆臂可延伸至水箱内，摆臂底部垂直设有与导流板衔接的底板，底板上托举有硅片料框。该插片装置通过进水口进水，水均匀流入各个第一凹槽内形成保护水膜，硅片放置在倾斜导流板上会随着水流方向插入底板上的料框内，通过电缸配合实现自动插片，插片效率高，且碎片率低。
基本信息
专利标题 ：
用于硅片的插片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921812237.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-26
授权号 ：
CN210325739U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
陈宏
申请人 ：
张家港市超声电气有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市金港大道1001号张家港市超声电气有限公司
代理机构 ：
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马丽丽
优先权 ：
CN201921812237.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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