一种硅片传输装置及插片机
授权
摘要
本实用新型提供了一种硅片传输装置及插片机，所述硅片传输装置包括：传输机构和至少一个吹风机构，其中，传输机构用于传输硅片，至少一个吹风机构包括出风口，出风口朝向传输机构上的硅片设置，可以对传输机构上的硅片进行吹干处理，出风口的形状为条状缝隙，可以形成风刀，以更好地去除硅片表面的液体。本实用新型实施例中，可以避免硅片由于携带有大量液体而发生弯曲变形，提高了插片效率和成品率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片传输装置及插片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921226612.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210296327U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
王东旭魏超锋李瑛任新刚
申请人 ：
隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区航天中路388号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
莎日娜
优先权 ：
CN201921226612.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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