一种用于大尺寸硅片的插片装置
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摘要
本实用新型揭露了一种用于大尺寸硅片的插片装置，其包括第一传输装置、装有硅片的置放装置、旋转吸盘，片篮，所述片篮上设置有可供旋转吸盘上的硅片竖向插入的往上开口的竖向插槽，置放装置内的硅片逐片移动至第一传输装置上，所述旋转吸盘吸附第一传输装置上的硅片并带动硅片旋转，当硅片旋转至竖向状态时，其被竖向插入片篮的插槽内，竖向插片，硅片中部不会往下弯曲而变形，从而不但避免了相邻两硅片粘片的情况发生，还避免了因为硅片中间变形而导致的破碎。
基本信息
专利标题 ：
一种用于大尺寸硅片的插片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921983994.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211376607U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
郭俊文赵越钟海涛王鑫王冬雪危晨
申请人 ：
内蒙古中环光伏材料有限公司
申请人地址 ：
内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区宝力尔街15号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN201921983994.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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