一种适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮
授权
摘要
本实用新型提供一种适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮，包括设于第一端板与第二端板之间的多对相互平行的支撑杆，其中，多对相互平行的支撑杆沿着第一端板的一侧至另一侧依次设置，且支撑杆相对于第一端板和第二端板可相对移动；以及每一对支撑杆的相对侧面上均设有若干个支撑齿，若干个支撑齿一一对应，便于硅片插片；支撑齿具有一定长度，相邻支撑齿形成硅片插槽，便于硅片插片；支撑齿具有支撑部，支撑部与硅片接触为点接触，减少硅片变形。本实用新型的有益效果是具有支撑部，支撑部具有一定的弧度，与硅片的接触为点接触，且与硅片的非边缘接触，防止硅片弯曲导致粘片花篮，能够减少硅片的变形程度。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于大尺寸硅片插片且防止硅片弯曲粘片的花篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921325971.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210142640U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
仇慧生
申请人 ：
环晟光伏（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市经济开发区文庄路20号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN201921325971.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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