一种硅片插片清洗机插片稳定性增强的机构
授权
摘要
本发明创造提供了一种硅片插片清洗机插片稳定性增强的机构，包括外部框架、安装在外部框架上的竖向移动模组、以及安装在移动模组上的片篮夹紧组；片篮夹紧组包括承载装置、安装在承载装置上的回弹装置、以及位于承载装置上方的扶正装置；承载装置滑动安装在竖向移动模组上，承载装置上设有承载底板，承载底板上放置有片篮盒，回弹装置安装在承载装置的侧壁上，回弹装置与承载板呈垂直状态，扶正装置安装在承载底板的上方，回弹装置与扶正装置配合将片固定在承载装置上。本发明创造所述的增强的机构结构简单，操作方便，多种定位实现片篮盒稳定运行，大大提高插片稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片插片清洗机插片稳定性增强的机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021992098.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212810258U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
靳立辉杜晨朋赵晓光杨骅尹擎王拓耿名强
申请人 ：
天津环博科技有限责任公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区高新区华苑产业区华科大街1号
代理机构 ：
天津企兴智财知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈雅洁
优先权 ：
CN202021992098.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212810258U.PDF
PDF下载
