一种可调节硅片插片盒
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摘要

本实用新型涉及一种可调节硅片插片盒,插片盒包括两侧的连接板,所述连接板之间连接有连接杆,所述连接杆上连接插片,所述硅片插接在插片之间,所述连接板左、右两侧配合连接杆开设两排装配槽,所述装配槽内均设置移动连接座,所述移动连接座上配合连接杆开设连接孔,所述移动连接座靠内侧连接支杆,所述支杆均连接移动板,所述移动板连接调节丝母,两个所述调节丝母连接丝杆两端上设置的外螺纹,且丝杆两侧的外螺纹的螺旋方向相反,所述丝杆两端与连接板上的转座转动连接,转座上连接锁紧螺钉,所述丝杆上还连接方便转动的丝杆的六边形凸台,所述可调节硅片插片盒可定位转运不同尺寸规格的硅片,节约设备投入和设备占地。

基本信息
专利标题 :
一种可调节硅片插片盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922370121.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-25
授权号 :
CN210668312U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
冯震坤许春杰
申请人 :
无锡京运通科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市惠山工业转型集聚区(北惠路)
代理机构 :
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姬颖敏
优先权 :
CN201922370121.6
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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