硅片料盒

授权

摘要

本实用新型公开了一种硅片料盒。本实用新型一种硅片料盒，包括：底板、第一围板、第二围板、第三围板、第四围板、第一分隔板和第二分隔板；所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板分别设置在所述底板的四条边上，所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板都与所述底板垂直，而且，所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板首尾固定连接从而围成硅片放置区域。本实用新型的有益效果：通过设置第一分隔板和第二分隔板可以将硅片放置区域分隔成第一分片放置区域、第二分片放置区域和第三分片放置区域，这样的话，就方便运输三分片硅片。

基本信息

专利标题：

硅片料盒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021436148.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-20

授权号：

CN212991055U

授权日：

2021-04-16

发明人：

吴廷斌张学强张建伟罗银兵李圣鹤

申请人：

罗博特科智能科技南通有限公司

申请人地址：

江苏省南通市开发区中央路76号海关大楼223-17室

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

郭磊

优先权：

CN202021436148.7

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673 H01L21/677