一种硅片分片装置
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摘要

本实用新型属于硅片生产辅助装置技术领域,尤其为一种硅片分片装置,包括底座,所述底座内部表面穿设有第一轴承,所述第一轴承共有四个,且两两对称穿设在底座表面,所述第一轴承内穿设有第一传送辊,所述第一传送辊共有两个,且对称穿设在第一轴承内,所述底座内壁开设有滑槽,所述滑槽共有两个,且对称开设在底座内壁,所述滑槽内滑动连接有滑块,所述滑块表面固定连接有连接杆。在对硅片进行分片放置时,人们通过控制开关控制第一液压杆伸缩,同时控制第二液压杆逐渐伸长,第一液压杆伸缩带动滑块在滑槽内滑动,同时带动连接板移动,从而改变传送带的运转长度,在第二液压杆的配合下,进而将硅片依次输送至承载盒内。

基本信息
专利标题 :
一种硅片分片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122827998.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216354115U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
陈真李维超
申请人 :
济南潼鑫电子科技有限公司
申请人地址 :
山东省济南市章丘市工业园六号路
代理机构 :
北京华沛德权律师事务所
代理人 :
曹洪进
优先权 :
CN202122827998.0
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/67  H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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