一种硅片分片吸盘组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片分片吸盘组件,包括集气板、密封板、插槽板和吸取组件，所述密封板位于集气板与插槽板之间，所述吸取组件包括第一吸盘和第二吸盘，所述第一吸盘和第二吸盘交错安装于插槽板上，所述第一吸盘和第二吸盘上固设有L型气道和凹槽，所述密封板为集气板与插槽板的进气通道进行密封，所述集气板为吸取组件供气，所述吸取组件通过凹槽吸取硅片，本实用新型采用至少两组凹槽结构对硅片进行吸附，增加吸附硅片的稳定性，本实用新型采用第一O形圈和第二O形圈对集气板、密封板和插槽板的安装进行密封，保证气体流通的密封性，提高气体进入吸取组件的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片分片吸盘组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021866295.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN213184249U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
沈晓琪姚正辉张峥水
申请人 ：
无锡小强半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
代理机构 ：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董世博
优先权 ：
CN202021866295.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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