吸盘及硅片搬运装置
授权
摘要
本实用新型涉及吸盘技术领域，提供了一种吸盘及硅片搬运装置。一种吸盘，其包括吸盘主体，所述吸盘主体设置有第一吸盘芯体和第二吸盘芯体，所述第一吸盘芯体位于所述吸盘主体的中部，所述第一吸盘芯体的上端连接有第一伯努利接头；所述第二吸盘芯体包括多个微型吸盘芯体，多个所述微型吸盘芯体分别间隔布置于所述吸盘主体的边缘，所述第一吸盘芯体的尺寸大于所述微型吸盘芯体的尺寸，各个所述微型吸盘芯体的上端均连接有第二伯努利接头。本申请能够提高工件与吸盘之间的摩擦力，提高吸附效果，还能用于吸附破碎的碎片。
基本信息
专利标题 ：
吸盘及硅片搬运装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122574157.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216213346U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
龚志清查俊刘刚
申请人 ：
苏州迈为科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
代理机构 ：
北京金智普华知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐会娟
优先权 ：
CN202122574157.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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