硅片小舟搬运夹爪
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了硅片小舟搬运夹爪,涉及硅片搬运技术领域。硅片小舟搬运夹爪包括旋转部、夹紧部、抵接部和托举部。通过夹紧动力装置将夹紧动力通过夹紧动力传输部传输带夹紧块上,通过夹紧块夹紧硅片小舟,从而实现对硅片小舟的位置的固定,再次通过抵接板抵接硅片小舟的端耳,进一步固定小舟在夹爪中的位置,通过旋转动力装置带动安装板的旋转,从而使得夹爪实现翻转的动作进而带动硅片小舟实现翻转操作,通过托举板的设置,保证了小舟翻转以后小舟内部的硅片不会洒落出来,进而避免了产品的损坏,通过托举板的托举作用保证了产品的良品率。

基本信息
专利标题 :
硅片小舟搬运夹爪
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020187053.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-19
授权号 :
CN211654782U
授权日 :
2020-10-09
发明人 :
黄文杰
申请人 :
无锡市江松科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市无锡新区硕放工业集中区五期C20-2号地块
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱晓林
优先权 :
CN202020187053.X
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L21/677  H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-03-22 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/673
变更事项 : 专利权人
变更前 : 无锡市江松科技有限公司
变更后 : 无锡江松科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市无锡新区硕放工业集中区五期C20-2号地块
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号
2020-10-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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