一种太阳能硅片搬运用防压篮装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种太阳能硅片搬运用防压篮装置，包括竖直设置的平移机构和水平设置的升降机构，所述升降机构设置于所述平移机构的顶部，所述升降机构的下方设置有升降架，所述升降架的底部设置有钩取硅片花篮的吊钩板，所述吊钩板侧面的上部设置有感应部，所述升降架上对应所述感应部设置有压篮检测部。有益效果在于：采用电感式感应器作为感应装置，通过检测感应部的位置信息判断是否发生压篮现象，从而消除了碱蒸汽结晶的影响，检测精度高，提高了压篮检测的稳定性；感应装置安装在安装座内部，可防止酸、碱蒸汽的腐蚀，安全性好；通过设置条形的定位孔，可根据感应部的位置调节安装误差，提高压篮检测的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种太阳能硅片搬运用防压篮装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122738611.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216354110U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈春芙苏金财
申请人 ：
常州科隆威智能技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区鑫城大道239号
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
闵东
优先权 ：
CN202122738611.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
