太阳能硅片切边装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

太阳能硅片切边装置,包括机架,在机架底部安装截面与太阳能电池片形状一致的下压模块,在下压模块外套有切边模块,所述切边模块内轮廓与下压模块外轮廓一致,且在机架底部与切边模块之间连接切边气缸,在机架顶部安装上压气缸,在上压气缸底端安装上压模块,所述上压模块截面与下压模块截面一致,且上压模块与下压模块上下正对布置。其可先采用线切割将圆柱状硅棒径向切割成圆片形太阳能硅片,再将圆片形太阳能硅片逐片并快速切割成方形太阳能硅片,大大的缩短切割时间,缩短后续生产作业等待时间,加快太阳能硅片生产节拍,提高生产效率。

基本信息
专利标题 :
太阳能硅片切边装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020378137.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-24
授权号 :
CN212399980U
授权日 :
2021-01-26
发明人 :
谭鑫郭跃王中国郑志
申请人 :
锦州阳光锦懋光伏科技有限公司
申请人地址 :
辽宁省锦州市经济技术开发区西海工业园赤峰街三段1-5号
代理机构 :
锦州辽西专利事务所(普通合伙)
代理人 :
李辉
优先权 :
CN202020378137.1
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D7/04  B28D7/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2021-06-15 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B28D 5/04
登记生效日 : 20210602
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 锦州阳光锦懋光伏科技有限公司
变更后权利人 : 锦州佑华硅材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 121000 辽宁省锦州市经济技术开发区西海工业园赤峰街三段1-5号
变更后权利人 : 121000 辽宁省锦州市经济技术开发区邵阳路海景花园20-45号
2021-01-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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