一种浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机,包括安装板,安装板上设置两个平行的主辊,两个主辊上缠扰环形的切割线,主辊与转动电机驱动的轴承箱连接并使切割线运动;电机丝杆升降工作台上设置晶托,晶托底部夹持硅棒,硅棒在切割线正上方,晶托顶部连接油缸,且能带动晶托夹持硅棒竖直运动;安装板上设置冷却润滑组件,且喷液口朝向硅棒与切割线交叉的位置;安装板上还设置碎片盒,碎片盒位于两个主辊之间,位于硅棒的正下方,且碎片盒的顶部靠近切割线,碎片盒包括内层和外层,且外层与进水管连接,内层的底部设置进水孔,且通过通水孔与碎片盒外部连通,内层能容纳硅棒。通过双层碎片盒完成浸泡式切割。
基本信息
专利标题 :
一种浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920401779.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-03-28
授权号 :
CN210389717U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
单伶宝
申请人 :
苏州捷得宝机电设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东278号领汇商务广场1幢808室
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王闯
优先权 :
CN201920401779.6
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04 B28D7/02 B28D7/04 B28D7/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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