一种太阳能用大尺寸硅片的切割工艺
授权
摘要
本发明提供一种太阳能用大尺寸硅片的切割工艺，包括：S1粘棒；S2上料；S3切割：硅棒下移依次为第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段和第五阶段；在切割过程中，硅棒的进给速度从第一阶段到第三阶段依次增加，从第三阶段到第五阶段依次降低，且在第一阶段的进给速度不小于第五阶段的进给速度，第二阶段的进给速度与第四阶段的进给速度相同；切割线在第一阶段的用线比大于第五阶段的用线比，第二阶段的用线比大于第四阶段的用线比，且第二阶段、第三阶段和第四阶段的用线比均大于85％；S4下料；S5脱胶。本发明不仅解决了粘胶面崩损的问题，还可获得平整度较好且粗糙度较小的大尺寸硅片，保证硅片厚度均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种太阳能用大尺寸硅片的切割工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112297261A
申请号 ：
CN201910688221.5
公开（公告）日 ：
2021-02-02
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN112297261B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
郭俊文崔伟王冬雪赵越刘晓伟危晨范猛
申请人 ：
内蒙古中环光伏材料有限公司
申请人地址 ：
内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区宝力尔街15号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN201910688221.5
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/04
申请日 : 20190729
申请日 : 20190729
2021-02-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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