一种大尺寸硅片切割装置
授权
摘要
本实用新型提供一种大尺寸硅片切割装置，包括用于放置硅棒的固定基座以及若干并行设置且用于切割所述硅棒的金刚石线锯，在所述硅棒表面至少设有一组引导条，所述引导条位于所述固定基座和所述金刚石线锯之间且与所述金刚石线锯垂直设置；所述引导条置于所述硅棒长度方向且与所述硅棒长度方向轴线并行设置；所述引导条位于所述硅棒靠近所述金刚石线锯一侧底面或侧面设置。本实用新型切割装置，粘棒时在硅棒底面或侧面粘接磁引导条，引导条被切割分离，切割后每个单体引导条的磁极发生变化，成为两两互斥的个体，硅片在这种互斥力的作用下，相邻硅片之间自然张开，进而有利于冷却液进入，使硅粉排除，减少硅片翘曲和划痕；提高硅片的锯切速度。
基本信息
专利标题 ：
一种大尺寸硅片切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921972102.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211662383U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
李建弘李海彬唐昊史丹梅刘晓伟危晨
申请人 ：
天津市环智新能源技术有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园康祥道32号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN201921972102.4
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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