一种大尺寸硅片用包装装置
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摘要

本实用新型提供一种大尺寸硅片用包装装置,包括分开设置的下壳体和上壳体,所述下壳体设有开口朝上设置的下空腔,所述上壳体设有开口朝下设置的上空腔,所述下空腔与所述上空腔对位设置,所述下空腔高度大于所述上空腔高度;所述下空腔内设有若干隔挡板,所述隔挡板并行且沿所述下壳体宽度方向设置,所述隔挡板将所述下空腔均匀分割成若干用于放置硅片的储存槽,所述隔挡板下端面与所述下空腔底面有空隙。本实用新型提出的包装装置,解决了现有技术中硅片包装材料和包装方式过于简单,不适合大尺寸硅片的包装且不易取放的技术问题,防止在运输过程中出现崩损及碎片,安全性高且适普性强。

基本信息
专利标题 :
一种大尺寸硅片用包装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921974454.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-15
授权号 :
CN211365433U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
高国亮王冬雪祁志兵郭俊文崔伟赵越
申请人 :
内蒙古中环光伏材料有限公司
申请人地址 :
内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区宝力尔街15号
代理机构 :
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
栾志超
优先权 :
CN201921974454.3
主分类号 :
B65D25/04
IPC分类号 :
B65D25/04  B65D43/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/04
隔板
法律状态
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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