一种大尺寸硅片的固定夹持装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种大尺寸硅片的固定夹持装置，包括架体和硅棒，所述架体的底部内壁固定连接有固定条，固定条的底部固定连接有多个固定块，所述架体的顶部内壁固定连接有液压缸，液压缸液压杆的一端固定连接有蘑菇钉架，所述架体的顶部内壁固定连接有两个伸缩杆，且伸缩杆与蘑菇钉架相固定，所述硅棒的上表面固定连接有粘板，粘板的上表面固定连接有晶托，且固定块可与晶托相接触。本实用新型不仅能够通过蘑菇钉架与固定块的配合使用，方便对硅棒进行固定，提高了装置的使用效果，同时能够通过滑杆使硅棒在移动的过程中更加的稳定，提高了装置的稳定性，还能够通过伸缩杆使蘑菇钉架稳定的进行移动，提高了装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种大尺寸硅片的固定夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123381067.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216749841U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
章祥静施贤全
申请人 ：
无锡荣能半导体材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区玉祁工业集中区
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁诚
优先权 ：
CN202123381067.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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