一种硅片夹持装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及硅片加工技术领域,且公开了一种硅片夹持装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有安装柱。该硅片夹持装置,通过设置连接轴,在进行夹持时,先将硅片放置于下方夹块的顶部,此时电动推杆工作,带动安装块下降,安装块与安装架固定连接,安装架与连接板固定连接,因此在安装块下降的同时,上方夹块能同时进行下降,配合下方夹块夹住硅片,节省人力,此时便可进行加工,且此时连接轴被卡块锁定,无法旋转,当需要进行特殊加工需要硅片能够旋转时,手动调节旋钮使其旋转,旋钮旋转即可使,螺杆带动移动板上升,移动板上升即可带动卡块脱离与连接轴的卡接,使连接轴能自由旋转,以便满足加工需要,达到了实用性强的效果。

基本信息
专利标题 :
一种硅片夹持装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021095373.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-15
授权号 :
CN211980593U
授权日 :
2020-11-20
发明人 :
江水德
申请人 :
衢州三盛电子有限公司
申请人地址 :
浙江省衢州市开化县华埠镇银辉路9号
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张铁兰
优先权 :
CN202021095373.9
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20200615
授权公告日 : 20201120
终止日期 : 20210615
2020-11-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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