一种硅片夹持机构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种硅片夹持机构，包括平移机构、转动机构和固定机构，转动机构连接在平移机构的底部，固定机构连接在转动机构的底部，平移机构包括固定框，固定框通过顶面的固定板和外部固定连接，固定框的一端连接有第一电机，第一电机的输出端连接有转动连接于固定框内部的丝杆，丝杆的外侧壁套设连接有滑块，转动机构包括连接架，连接架沿竖直方向连接在滑块的前侧，连接架的底端连接有固定块。本实用新型通过在固定盘内设置多个气泵，将吸盘贴合在硅片上后，气泵通过连接管将连接筒和吸盘内的空气抽出，使得大气压将吸盘和硅片压附在一起，达到夹持硅片的效果，吸盘对硅片伤害小，便于硅片进行加工。

基本信息

专利标题：

一种硅片夹持机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020526642.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-13

授权号：

CN211788955U

授权日：

2020-10-27

发明人：

陈兆民饶海峰沈传进孙小龙许天红张峰

申请人：

金寨嘉悦新能源科技有限公司

申请人地址：

安徽省六安市金寨现代产业园区金家寨路以西、笔架山路以南交叉口区域自建厂房

代理机构：

合肥信诚兆佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

邓勇

优先权：

CN202020526642.6

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/677

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

法律状态

2022-04-12 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20200413
授权公告日 : 20201027
终止日期 : 20210413

2020-10-27 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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