硅片剔除机构

授权

摘要

本实用新型公开一种硅片剔除机构，包括机架、输送带、剔除组件、检测装置和控制器，所述输送带设置在机架上，检测装置设置在输送带前段，剔除组件设置在输送带末端，剔除组件包括支撑架、安装在支撑架上面的传送部、驱动传送部上升或下降的顶升气缸和设置在传送部一端的接料盒，支撑架与机架转动连接，支撑架底部设置有驱动输送带和传送部动作的电机，控制器与检测装置、顶升气缸和电机均电连接，检测装置检测输送带上的硅片是否合格并将检测结果传送至控制器，控制器根据检测结果控制顶升气缸动作，顶升气缸动作驱动传送部上升或下降，传送部下降将不合格硅片输送至接料盒。本实用新型无需剔除输送机，占用空间小，安装不受限。

基本信息

专利标题：

硅片剔除机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021710227.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-17

授权号：

CN212944187U

授权日：

2021-04-13

发明人：

蒋旭东张弛王志刚王四海蒋成斌顾建

申请人：

南京卓胜自动化设备有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江宁区将军大道219号太平工业园

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

赵淑芳

优先权：

CN202021710227.2

主分类号：

B07C5/36

IPC分类号：

B07C5/36