硅片校正机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅片校正机构，包括：底座；两个推片件，均可滑动地设在所述底座上，两个所述推片件相对设置；运动件，可滑动地设在所述底座上，所述运动件上开设有两个运动滑轨，两个所述推片件分别滑动与两个所述运动滑轨滑动连接，所述运动件在第一方向上运动时，带动两个所述推片件朝相互靠近或相互远离；两个所述推片件用于在相互靠近时对硅片夹持校正；驱动装置，连接所述运动件，用于带动所述运动件在所述第一方向上运动。现有技术中需要两个气缸连接两个推片件，本实施方式中通过运动件的设置，使得单个气缸可以带动两个推片件相互靠近或相互远离，节省了硅片校正机构的成本。
基本信息
专利标题 ：
硅片校正机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021013605.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN213340324U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
孙松
申请人 ：
苏州迈为科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区经济开发区庞金路1801号庞金工业坊D02幢
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
唐清凯
优先权 ：
CN202021013605.1
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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